整車電子電氣架構演進，集中化是大勢所趨。

得益于終端市場對智能化需求的大幅提升，以及汽車行業激烈內卷下降本增效的需要，加之業界在高性能計算芯片方面持續取得新突破，過去兩年在智駕和智艙兩個核心板塊，已基本實現了域內融合。

據蓋世汽車研究院配置數據顯示，2023年中國市場座艙域控前裝標配交付量達到347.6萬套，搭載率提升到16.5%；智駕域控前裝交付量為183.9萬套，搭載率提升到8.7%。

眼下，伴隨著主流車企爭相推進中央集中式電子電氣架構的研發及落地，對各功能域之間的跨域融合訴求進一步提升，在此背景下，艙駕融合作為一個關鍵的過渡階段，成為了行業新的競爭點。

艙駕融合，戰局開打

所謂艙駕融合，顧名思義即將座艙域和智駕域高度集成至一個高性能計算單元中，實現硬件、軟件和應用的全面打通，從而更好地支撐新功能的部署和更新，提升用戶體驗，同時縮短開發周期，降低整車成本。

目前域集中架構下，智駕域和座艙域雖然已經實現了域內融合，但這兩個域之間仍然是彼此獨立，整體是Two Box、Two Board。而艙駕一體則致力于實現One Box、One Board、One Chip，其中One Chip被普遍認為是艙駕融合的“終極方案”，即在一顆SoC芯片上同時運行智駕域和智艙域。

但由于更高的系統集成度，導致單芯片艙駕融合在軟件適配，以及硬件選型等方面相較于前兩種方案要求也更高。

早期，受芯片性能、軟件技術水平以及架構方案等因素的掣肘，艙駕融合主要采用多芯片方案。

比如零跑的“四葉草”架構，高配方案采用的是“高通SA8295+英偉達Orin”，支持高速NOA、城市NOA以及主流智能座艙應用。億咖通的Super Brain，則是通過“芯擎科技龍鷹一號+黑芝麻智能A1000”實現艙駕一體。德賽西威的車載智能中央計算平臺ICP Aurora，甚至搭載了三顆高性能SoC，分別是英偉達Orin、高通SA8295和黑芝麻華山A1000。

單芯片艙駕一體真正的轉折，始于2022年下半年。

這一年的9月，英偉達和高通相繼推出面向中央計算架構的DRIVE Thor和Snapdragon Ride? Flex SoC，高達2000Tops的算力使得在一顆芯片上同時部署智艙域和智駕域成為可能，艙駕融合由此拉開單SoC發展序幕。過去一段時間，不少整車廠和Tier1都在積極研發基于單芯片的艙駕融合方案。

比如博世在CES 2024上全球首發的新型跨域計算平臺，就采用了高通最新一代Snapdragon Ride? Flex SoC，以支持在單顆SoC上同時運行眾多的智能座艙和智能駕駛功能，包括自動泊車、車道檢測、智能個性化導航、語音輔助、駕駛輔助功能等。按照此前公布的信息，這款芯片預計2024年開始量產。

此外還有中科創達子公司暢行智駕、鎂佳科技以及車聯天下等，也都于CES 2024期間展示了基于Snapdragon Ride? Flex SoC打造的域控制器，推動艙駕融合快速發展。

可以看到，在本輪艙駕融合技術競賽中，高通的Snapdragon Ride? Flex SoC成為了眾多Tier1的首選。

而理想汽車、極氪和哪吒汽車等新勢力車企，則均已確認將在未來新車上使用英偉達的DRIVE Thor，其中首發搭載DRIVE Thor的極氪新車計劃于2025年上市。

“因為上面這些車企在智駕系統方面，當前采用的都是英偉達的芯片，基于此延續同一芯片廠的產品相比全新的芯片方案，在某些底層開發上的復用性可能會更好。而高通之前的SoC主要聚焦在座艙方面，可以發現與其合作的Tier 1過去基本也都是其座艙域控的客戶。”蓋世汽車研究院分析師表示。

值得關注的是，過去幾年里，高通和英偉達憑借各自在芯片領域的深厚積累已經分別在智能座艙與自動駕駛領域確立了顯著的主導地位。如今，隨著艙駕融合趨勢的日益凸顯，兩家領軍企業已悄然拉開了新一輪的戰略競逐和技術博弈。

同時加入戰局的還有黑芝麻智能。2023年上海車展前夕，黑芝麻智能宣布正式推出跨域計算芯片平臺“武當”系列，以及該系列的首款芯片C1200，為整車E/E架構邁向中央計算時代提供了“中國方案”。

據黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣此前透露，基于武當系列C1200的艙駕一體及單芯片NOA方案預計將于2024年底至2025年初量產上車。目前C1200已經完成流片后的完整測試，功能性能驗證成功，可以向客戶提供樣片。

除此之外，還有百度、安波福、偉世通、縱目科技以及禾多科技等，也均表示正在推進艙駕一體研發，其中安波福的跨域融合計算平臺，據悉是由安波福中國研發團隊基于本土系統級高性能芯片所打造，同時覆蓋了智能座艙、智能輔助駕駛和自動泊車三個控制域。

可以預見，在產業鏈的縱深化協同效應驅動下，艙駕一體化技術正逐步逼近落地應用的“臨界點”。

2024，將是關鍵窗口期

最快今年，基于高算力單芯片的艙駕一體方案有望照進現實。

“尤其隨著艙駕融合芯片的發展，SOA架構技術快速演進，以及OEM對成本優化需求持續增長，用戶對智能化功能需求不斷提升，多重因素疊加，推動單芯片艙駕融合的量產應用速度正在加快。”德賽西威相關負責人表示。在這樣的背景下，其預計2024年將成為單芯片艙駕融合落地的重要機遇年。

航盛技術中心中央研究院副院長錢乾也認為，艙駕融合未來已來，今明兩年預計將有更多車企逐步實現量產。

“艙駕融合是由用戶對智能化需求提升而形成的外部拉動，也來源于車企對成本優化的內部驅動。其中新能源汽車會作為一個核心載體將率先開始落地，并且隨著新能源汽車滲透率不斷提升，以及傳統油車的換代升級，均將加速艙駕融合的演進過程。”談及當下艙駕融合發展的核心驅動力，錢乾表示。

但這個過程不會一蹴而就，針對艙駕融合的不同形式，不少業內人士認為，One-Box作為融合難度較低的一種方案，有望率先實現；而One Board，即把智駕芯片和座艙芯片集成在一塊核心板上，進一步提升集成度，但SoC仍然是兩顆，可以視為另一種過渡方案；最后才是One Chip，實現真正意義上的艙駕融合，但這種方案強依賴于高性能SoC的量產突破。

由此也可以看出，艙駕融合雖然為整車智能化演進帶來了豐富的想象空間，真正實現落地并不容易。

“艙駕融合是電子電氣架構逐步革新的產物，屬于架構層面的更新，而不僅僅是兩個電路板變成一個電路板，或者兩顆芯片變成一顆芯片這么簡單。”錢乾指出。因此，必然會存在很多技術以及性能上的挑戰。

一個現實的問題是，艙駕融合過程中，如何在一顆芯片上同時滿足智駕域和座艙域的差異化需求。目前來看，由于智能駕駛與行車安全之間存在緊密的耦合關系，這使得智駕域在安全性、穩定性、可靠性以及響應速度等方面的要求顯著高于座艙域。比較之下，座艙域則更多聚焦于用戶交互體驗與車載娛樂系統的優化升級，因此對系統功能的多元化以及持續迭代有著較高的要求。

在這種情況下，如何充分滿足兩個域對于安全性、實時性等不同的要求，融合過程中怎么進行不同功能安全等級的隔離、資源調度、跨域適配，以及合理的功耗及成本控制，快速的測試驗證和工程化落地，都是不容回避的話題。

而即便實現了One Board甚至One Chip，鑒于目前行業在相關功能定義及劃分方面的標準不統一，以及高性能SoC芯片的高成本，決定了艙駕融合要想真正規模化普及，也還有相當長的一段路要走。

“不僅如此，對于艙駕融合來說，甚至整個行業都會面臨組織重建、人員能力培養、流程設計、技術迭代等全新要求。”德賽西威上述負責人指出。

在現行的組織架構體系中，很多整車廠和Tier1的智能駕駛與智能座艙研發職能通常被劃分為兩個獨立的業務單元。若要有效地推動艙駕一體化進程，必然要求強化跨部門協作，甚至打破原有部門壁壘，實現組織架構層面的深度融合。這一過程不僅對企業的內部協調機制提出了高要求，同時也是一項極具挑戰的戰略性組織重構任務，本身就存在重重難點。

這還僅僅只是企業內部，從整個行業層面來看，艙駕融合發展甚至還會帶來產業鏈格局的重塑，包括上下游企業之間新的分工與合作，以及現有開發體系和模式的重構，這種變化在整車E/E架構從傳統分布式往域集中式架構演變過程中已經初現端倪。

“目前新型的OEM合作已由過去的垂直模式變革到現如今的網狀模式，即以OEM為中心，電子系統Tier1、軟件系統Tier1、半導體供應商Tier2和ICT企業相互協作。”談及艙駕融合對產業鏈合作模式的影響，杰發科技副總經理胡小立曾表示。

接下來，隨著智駕域和智艙域更深度的融合，并進一步朝著中央計算架構演進，必將進一步推動產業鏈格局重塑。

尤其今年車市價格戰仍在持續，在降本增效與深度的智能化、電氣化轉型等多重壓力下，一場更激烈的競爭洗牌與深度整合，正悄然來臨。

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