10 月 15 日消息，據路透社美國舊金山當地時間本月 10 日報道，美國芯片創企 Tenstorrent?首席客戶官戴維?貝內特（David Bennett）表示，著名汽車零部件供應商德國博世將同該企業合作建立標準化車用 Chiplet（注：即小芯片 / 芯粒）平臺。

博世與 Tenstorrent 計劃開發出一種標準化方法，將一體化車用芯片解耦為符合同一互聯規范的不同功能模塊芯片。汽車行業企業可根據自身需求，組合特定類型和數量的功能模塊芯片以構建完整的車用處理器，通過對功能模塊“點菜單”的調整滿足不同型號汽車的特定需求。

此舉可降低車用芯片構建成本，加速將新型芯片產品引入汽車行業的速度。

▲ 博世智能座艙與 ADAS 集成平臺。圖源博世官網

貝內特表示博世正與 Tenstorrent 合作，一道從根本上重新定義汽車制造商對芯片的看法。

功能模塊的標準化意味著這些芯粒可大規模制造，降低生產成本。汽車制造商在車用芯片上也將在購買現成方案外獲得更多選擇空間，解鎖更多定制可能。

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